TAC-5000全自动硅片插片机
产品简介
该设备的分片机构可对任何状态的硅片，包括粘满砂浆的硅片进行均匀分离；该技术已申请实用新型；
硅片带离原理：该部件为设备的核心技术，由南亚自行研发成功，并已申请二项发明。我们摒弃常规直接吸取硅片方式而是通过吸水（硅片和输送带始终有一定的间距），使得分离后的硅会顺着水流方向靠向输送带无接触式带离，对硅片无任何损伤。同时该技术已为超薄（＜140mm）的硅片使用全自动插片机奠定了基础，厚薄硅片可使用同一设备；
性能、技术参数
工艺特点
控制系统
碎片检测系统
插片机平面布置图
主要零部件配置
技术支持和服务要求
1. 外形尺寸 2220L×1120W×1850H（mm）
2. 花篮规格 50、25片
3. 硅片尺寸 125mm、156mm
4. 硅片厚度 140~200um
5. 适用硅片 单晶硅、多晶硅
6. 生产能力 ＞5000片/小时
7. 碎片率 ＜0.2%
8. 控制系统 PLC可编程控制器，交流伺服系统
9. 气压 0.4~0.5Mpa 干燥气体
10. 气源流量 进气管管径≥8mm
11.电源 AC220V（单相三线）、50HZ
12. 设备功率 2.5KW
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大产能连续式全自动插片机
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